BDU:2026-05031
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с переполнением буфера в динамической памяти, позволяющая нарушителю вызвать повреждение памяти
📄 Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с переполнением буфера в динамической памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать повреждение памяти
🖥️ Уязвимое ПО
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО: WCD9380, Snapdragon 460 Mobile Platform, Snapdragon 662 Mobile Platform, Qualcomm® Video Collaboration VC3 Platform, FastConnect 6700, FastConnect 6900, FastConnect 7800, WCD9370, WCN3950, WSA8840, WSA8845, WSA8845H, QCM5430, QCM6490, WCD9375, WCD9385, WCN3988, Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute, WCD9378C, X2000077, X2000086, X2000090, X2000092, X2000094, XG101002, XG101032, XG101039, Cologne
Версия ПО: - (WCD9380), - (Snapdragon 460 Mobile Platform), - (Snapdragon 662 Mobile Platform), - (Qualcomm® Video Collaboration VC3 Platform), - (FastConnect 6700), - (FastConnect 6900), - (FastConnect 7800), - (WCD9370), - (WCN3950), - (WSA8840), - (WSA8845), - (WSA8845H), - (QCM5430), - (QCM6490), - (WCD9375), - (WCD9385), - (WCN3988), - (Snapdragon 7c+ Gen 3 Compute), - (WCD9378C), - (X2000077), - (X2000086), - (X2000090), - (X2000092), - (X2000094), - (XG101002), - (XG101032), - (XG101039), - (Cologne)
Тип ПО: Микропрограммный код, Сетевое средство, Сетевое программное средство
ОС / платформа: —
⚙️ Технические сведения
📊 CVSS
CVSS 2.0
AV:L/AC:L/Au:S/C:C/I:C/A:C
CVSS 3.0
AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
⚠️ Уровень опасности
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 6,8)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 7,8)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 7,8)
🔗 Источники и меры
🏷️ Идентификаторы
📅 Даты