BDU:2026-05024
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
📄 Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации
🖥️ Уязвимое ПО
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО: WCN7860, WCN7861, WCD9395, WSA8840, WSA8845, WSA8845H, Pandeiro, Snapdragon 8 Elite Gen 5, SW6100, SW6100P, Themisto
Версия ПО: - (WCN7860), - (WCN7861), - (WCD9395), - (WSA8840), - (WSA8845), - (WSA8845H), - (Pandeiro), - (Snapdragon 8 Elite Gen 5), - (SW6100), - (SW6100P), - (Themisto)
Тип ПО: Микропрограммный код аппаратных компонент компьютера, Микропрограммный код
ОС / платформа:
⚙️ Технические сведения
Тип ошибки
Чтение из памяти, следующей за границей окончания буфера (CWE-126)
Класс уязвимости
Уязвимость кода
Дата выявления
05.01.2026
Способ эксплуатации
Манипулирование структурами данных
Способ устранения
Обновление программного обеспечения
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Устранение
Уязвимость устранена
📊 CVSS
CVSS 2.0
AV:L/AC:L/Au:S/C:C/I:C/A:N
CVSS 3.0
AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:N
⚠️ Уровень опасности
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 6,2)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 7,1)
🏷️ Идентификаторы
CVE-2025-47400
📅 Даты
Дата публикации
13.04.2026
Последнее обновление
13.04.2026
← Назад к списку