BDU:2025-11386
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с регистрацией отладочных сообщений eSE во время сбора журнала, позволяющая нарушителю получить несанкционированный доступ к защищаемой информации
📄 Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с регистрацией отладочных сообщений eSE во время сбора журнала. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю получить несанкционированный доступ к защищаемой информации
🖥️ Уязвимое ПО
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО: WCD9380, WSA8830, WSA8835, Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform, SA8530P, FastConnect 6900, FastConnect 7800, QCS8550, SA8540P, SA9000P, QCA9377, QCA9367
Версия ПО: - (WCD9380), - (WSA8830), - (WSA8835), - (Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform), - (SA8530P), - (FastConnect 6900), - (FastConnect 7800), - (QCS8550), - (SA8540P), - (SA9000P), - (QCA9377), - (QCA9367)
Тип ПО: Микропрограммный код
ОС / платформа: —
⚙️ Технические сведения
📊 CVSS
CVSS 2.0
AV:L/AC:L/Au:S/C:C/I:N/A:N
CVSS 3.0
AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:N/A:N
⚠️ Уровень опасности
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 4,6)
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 5,5)
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 5,5)
🔗 Источники и меры
🏷️ Идентификаторы
📅 Даты