BDU:2025-10274
Уязвимость PIB-файла микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю получить несанкционированный доступ к защищаемой информации
📄 Описание
Уязвимость PIB-файла микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с раскрытием конфиденциальной информации через метаданные в прошивке Powerline Communication. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, получить несанкционированный доступ к защищаемой информации
🖥️ Уязвимое ПО
Сообщество свободного программного обеспечения
Наименование ПО: Qualcomm Snapdragon QCA7005
Версия ПО: - (Qualcomm Snapdragon QCA7005)
Тип ПО: Микропрограммный код
ОС / платформа: —
⚙️ Технические сведения
Тип ошибки
Раскрытие конфиденциальной информации через метаданные (CWE-1230)
Класс уязвимости
Уязвимость кода
Дата выявления
04.08.2025
Способ эксплуатации
Несанкционированный сбор информации
Способ устранения
Обновление программного обеспечения
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Устранение
Уязвимость устранена
📊 CVSS
CVSS 2.0
AV:N/AC:L/Au:N/C:C/I:N/A:N
CVSS 3.0
AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:N/A:N
⚠️ Уровень опасности
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 7,8)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 7,5)
🔗 Источники и меры
🔗 https://dbugs.ptsecurity.com/vulnerability/PT-2025... 🔗 https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/...
🏷️ Идентификаторы
CVE-2025-47324, PT-2025-32141
📅 Даты
Дата публикации
26.08.2025
Последнее обновление
26.08.2025
← Назад к списку