BDU:2025-06399
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, связанная с выходом операции за границы буфера в памяти, позволяющая нарушителю раскрыть защищаемую информацию
📄 Описание
Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с выходом операции за границы буфера в памяти. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удаленно, раскрыть защищаемую информацию при обработке RTP-пакета
🖥️ Уязвимое ПО
Qualcomm Technologies Inc.
Наименование ПО: SD 8 Gen1 5G, WCD9380, WSA8830, WSA8835, SD835, Snapdragon 429 Mobile Platform, Snapdragon 835 Mobile PC Platform, Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Platform, Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform, Snapdragon 4 Gen 1 Mobile Platform, Snapdragon 480 5G Mobile Platform, Snapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC), Snapdragon 695 5G Mobile Platform, Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform, Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform, Snapdragon 8+ Gen 2 Mobile Platform, SA4155P, Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform, SA4150P, TalynPlus, SM4635, SM8750, SM8750P, WCN7860, WCN7861, WCN7880, WCN7881, FastConnect 6700, FastConnect 6900, FastConnect 7800, QCS4490, QCM4490, WCD9370, WCD9390, WCD9395, WCN3950, WCN6740, WSA8810, WSA8815, WSA8832, WSA8840, WSA8845, WSA8845H, QCA6696, SA6155P, SA8155P, SA8195P, SM6650, SM7635, SM7675, SM7675P, SM8550P, SM8635, SM8635P, WCD9340, WCD9341, WCD9375, WCD9378, WCD9385, WCN3980, WCN3988, WCN6450, WCN6650, WCN6755, SM6650P, SM8650Q, SM8735, QMP1000, WCN7750, FastConnect 6200, SDM429W, Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform, SW5100, SW5100P, WCD9335, WCN3620, WCN3660B, WCN3680B, WCN3990, QCA6310, QCA6320
Версия ПО: - (SD 8 Gen1 5G), - (WCD9380), - (WSA8830), - (WSA8835), - (SD835), - (Snapdragon 429 Mobile Platform), - (Snapdragon 835 Mobile PC Platform), - (Snapdragon W5+ Gen 1 Wearable Platform), - (Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform), - (Snapdragon 4 Gen 1 Mobile Platform), - (Snapdragon 480 5G Mobile Platform), - (Snapdragon 480+ 5G Mobile Platform (SM4350-AC)), - (Snapdragon 695 5G Mobile Platform), - (Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform), - (Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform), - (Snapdragon 8+ Gen 2 Mobile Platform), - (SA4155P), - (Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform), - (SA4150P), - (TalynPlus), - (SM4635), - (SM8750), - (SM8750P), - (WCN7860), - (WCN7861), - (WCN7880), - (WCN7881), - (FastConnect 6700), - (FastConnect 6900), - (FastConnect 7800), - (QCS4490), - (QCM4490), - (WCD9370), - (WCD9390), - (WCD9395), - (WCN3950), - (WCN6740), - (WSA8810), - (WSA8815), - (WSA8832), - (WSA8840), - (WSA8845), - (WSA8845H), - (QCA6696), - (SA6155P), - (SA8155P), - (SA8195P), - (SM6650), - (SM7635), - (SM7675), - (SM7675P), - (SM8550P), - (SM8635), - (SM8635P), - (WCD9340), - (WCD9341), - (WCD9375), - (WCD9378), - (WCD9385), - (WCN3980), - (WCN3988), - (WCN6450), - (WCN6650), - (WCN6755), - (SM6650P), - (SM8650Q), - (SM8735), - (QMP1000), - (WCN7750), - (FastConnect 6200), - (SDM429W), - (Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Platform), - (SW5100), - (SW5100P), - (WCD9335), - (WCN3620), - (WCN3660B), - (WCN3680B), - (WCN3990), - (QCA6310), - (QCA6320)
Тип ПО: Микропрограммный код, Микропрограммный код аппаратных компонентов компьютера
ОС / платформа: —
⚙️ Технические сведения
Тип ошибки
Чтение из памяти, следующей за границей окончания буфера (CWE-126)
Класс уязвимости
Уязвимость кода
Дата выявления
02.12.2024
Способ эксплуатации
Манипулирование структурами данных
Способ устранения
Обновление программного обеспечения
Статус уязвимости
Подтверждена производителем
Наличие эксплойта
Данные уточняются
Устранение
Уязвимость устранена
📊 CVSS
CVSS 2.0
AV:N/AC:L/Au:N/C:C/I:N/A:P
CVSS 3.0
AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:N/A:L
⚠️ Уровень опасности
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 8,5)
Высокий уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.1 составляет 8,2)
🔗 Источники и меры
🔗 https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/...
🏷️ Идентификаторы
CVE-2024-53019
📅 Даты
Дата публикации
05.06.2025
Последнее обновление
13.08.2025
← Назад к списку